半导体设备作为我国半导体产业链的支撑行业，属于上游产业，再一个就是是目前我国发展趋势迅猛的高新产业里面的一个。

最近不少股民朋友都在公众号问我，盛美上海 688082怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，盛美上海这支半导体板块的热门股。

（一）半导体行业分析

一、从基本面看半导体的投资逻辑

半导体设备，指的是用于生产各类半导体产品所需（晶圆制造占80%，还包括检测、封装、硅片制造等）的生产设备。

是半导体产业链的上游，从芯片设计、晶圆制造到封装测试等环节，只有满足设备允许的范围，才能设计和制造，正所谓“一代设备，一代工艺，一代产品”。

下面给大家从需求侧和供给侧来分析下半导体设备板块的投资逻辑：

★从需求侧来看：

在最近几年，汽车电子、工业物联网、人工智能、5G应用、光伏等领域发展的相当快，同时海外疫情的泛滥导致“缺芯荒”，那么芯片市场会需要很多的的芯片，晶圆厂野爹抓紧时间扩产，同时芯片国产替代进入了快速发展期，产生大量的半导体设备需求。

★从供给侧来看：

从全球看，半导体设备行业的集中度特别高，现在可以说是被美日企业所垄断，我国半导体设备企业虽然不早，不过随着企业的努力和国家扶持，在多个领域已实现国内零的突破，技术追赶迅速，供给能力迅速提升。

总而言之，由于芯片需求强劲，加上整个半导体产业链的国产替代趋势，这么看的话，未来半导体设备行业的景气度也比较高。

二、从近期盘面技术面、资金面看半导体后市走势

盘面基本情况

半导体行业

截止收盘，半导体指数，涨跌幅。

近7日以来该行业走势，大盘。

如果你想了解有关半导体后期走势如何？又或者想知道后市应该关注哪些方向？直接点击下方链接,获取研究员对行业的深度解读：

半导体行业或将迎来大行情，点击获取潜力投资机会

（二）盛美上海个股分析

一、盛美上海公司基本情况

你关注的这支盛美上海688082，总市值亿元。

盛美上海是一家主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售的公司。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司凭借其深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，具有完善的供应链管理和制造系统，同时提供集成电路产业链中下游应用目前市场所需。目前，公司已是中国大陆半导体专用设备制造五强企业，中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。

盛美上海属于半导体设备行业，关于半导体设备行业的投资逻辑，请点击下方链接，获取最新投资方向报告：《半导体设备行业或将迎来主升期，揭露背后投资逻辑》

如果你想要知道半导体及元件-半导体设备行业下还有哪些股票值得关注？点击下方链接，直接领取牛股名单：【紧急】机构牛股名单泄露，或将迎来爆发式行情

二、盛美上海产品分析——产品核心竞争力明显

营业收入上，公司的主要营业收入来源于半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等的研发、生产和销售。

湿法清洗设备性能比肩国际厂商：

公司的湿法清洗设备通过自主研发的SAPS和TEBO兆声波单片清洗技术，有效解决了能量在晶圆表面均匀分布及避免损伤晶圆表面微结构的全球性难题。目前，公司产品的酸清洗技术均达到国际领先水平并进入量产阶段。另一方面，公司的半导体清洗设备全方位实现国产替代，在国产清洗设备中占据绝对主导地位，在市场里面，公司产品一直维持于竞争优势水平。

电镀设备ECP打破国外垄断：

公司半导体电镀设备主要分为前道铜互联电镀设备和后道先进封装电镀设备以及化合物电镀设备。

从前道晶圆制造电镀设备能够得知，公司采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法实现超薄籽晶层上的无孔穴填充，此产品技术，加大力度成功打破LAM对全球市场的垄断。

从后道先进封装电镀设备领域可以了解到，公司全面独辟蹊径，在现有设备工艺性能的大环境之下，充分利用独创第二阳极控制技术，将位于更为大的电镀液流量下电镀平稳性成功实现了，该产品技术使公司产品具备了与国际一线厂商应用材料、LAM、日本EBARA和新加坡ASM同台竞争的实力。

三、盛美上海运营分析——募投项目进一步扩大产能、技术实力

根据我们调研得到的情况，2021年11月公司IPO上市，募集18亿元拟投入设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。其中，设备研发与制造中心项目将于2023年投入使用，公司全部产能将正式开始迁移到该新建研发制造中心；高端半导体设备研发项目围绕公司成为综合型国际半导体设备领先企业的战略目标，提升相关领域的核心技术及产品。

另外，半导体衬底材料历经三个重要的发展阶段，公司现阶段，随着物联网、5G时代到来以及新能源板块已经开始普及，以砷化镓、氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物半导体快速崛起并且成功地被应用。

盛美基于对未来的前瞻性研判，高度重视并且依托于现有前道集成电路湿法和后道先进封装湿法工艺和技术，对未来半导体设备发展趋势进行把握，对现有产品系列进行持续拓展，可对包括砷化镓、氮化镓和碳化硅在内的化合物半导体工艺提供支持，目前化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，与此同时自动兼容平边或缺口晶圆。

随着GaAs、GaN和SiC器件正成为未来电动汽车、5G通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分，化合物半导体设备市场将会为盛美上海提供至关重要的增长机会。

四、盛美上海财务分析——一季度营收增速不及预期，但未来可期

盛美上海发布2022年一季度报告。

公司Q1实现营收3.5亿元，同比 28.5%，归母净利润431.1万元，同比-88.6%，扣非归母净利润2359.8万元，同比-25.0%。

公司一季度营收增速不及预期，因为有了疫情的影响，因而造成了去年出货设备收入确认延迟；归母净利润这块，同比是有很大程度下降的，主要为公允价值变动损失2449.7万元、研发投入增加所致。可是对于募投资金，随着公司将其持续作用于公司发展，公司原本领先的产品优势方面有进行依靠，叠加公司提早构局并抓牢将来半导体发展新阶段所提供的机会，将来有希望使得公司业绩持续不断提高。

根据2022年一季报，我们对盛美上海的主要财务指标表现进行了总结分析：

盈利能力：

跟去年一季报比较起来看，盛美上海盈利能力还是有显著恶化的。居于一年中低位。

成长能力：

跟去年一季报比较起来看，盛美上海成长能力还是有显著恶化的。居于一年中相对低位。

偿债能力：

比较去年一季报，盛美上海偿债能力是有一直保持稳定状态的。是在一年中相对高位。

运营能力：

盛美上海运营能力在跟去年一季报对比起来是有持续保持稳定的。位于一年中相对低位。

现金流：

与去年一季报相比，盛美上海现金流能力明显恶化。处于一年中相对低位。

其中，现金运营指数相对来说比较低，收益质量出现明显的下降，销售回款能力短期内稍有恶化趋势。

排雷分析：

六大排雷指标显示全部正常，基本上没有明显的财务爆雷风险。

财务分析上看，公司运作整体健康有序。

五、盛美上海今日股价分析

1、技术面分析

压力支撑：

该股的支撑位在元附近，压力位在元附近，

结合大盘和行业走势来看：

市场表现：

过去7个交易日，该股走势。

2、资金面分析

盛美上海的资金流向情况：

近5日内该股资金总体呈状态，5日共万元。

盛美上海买卖五档分析：

该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。

盛美上海成交量量比分析：

（三）后市如何操作？全文分析总结！

今天我们对半导体板块和盛美上海的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：

数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络

【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。