集成电路封测是我国集成电路产业链中的核心产业，集成电路封测的水平与我国电子产品的竞争力有一定关系。

最近不少股民朋友都在公众号问我，气派科技 688216怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，气派科技这支半导体板块的热门股。

（一）半导体行业分析

一、从基本面看半导体的投资逻辑

集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测的意思是芯片封装和测试。

封装，意思就是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，同时给芯片增加防护，进而，使得其能够免受外界影响稳定靠谱地工作下去。

我们通常用专业设备进行测试，针对于产品进行功能以及性能方面的测试。

下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：

★从需求侧来看：

由于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域发展速度越来越迅猛，我国集成电路产业欣欣向荣，当前我国集成电路产业发展速度依然远超于全球半导体产业，保持良好的持续发展方向，市场需求快速增长，带动了集成电路设计业、制造业及封装测试行业稳定向上的发展。

★从供给侧来看：

芯片制作流程主要有三步，我国在封测环节是发展非常的，并且也是最强的，技术水平这块与世界一流相比不存在代沟，目前正在向“先进封装”发力。

有了企业产能不断提升这一因素，国产代替能够更快的占有市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业的市场与不仅仅只有中国了，

综上，受益于下游需求强劲，受益于芯片供不应求、国内封测企业在世界上遥遥领先，未来集成电路封装行业有着巨大的发展空间。

二、从近期盘面技术面、资金面看半导体后市走势

盘面基本情况

半导体行业

截止收盘，半导体指数，涨跌幅。

近7日以来该行业走势，大盘。

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（二）气派科技个股分析

一、气派科技公司基本情况

你关注的这支气派科技688216，总市值亿元。

气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列共190多种产品。

公司属于华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

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二、气派科技产品分析——国内集成电路封装测试头部企业，具备较强技术与规模优势

从营业收入来讲，公司的收入主要来源于集成电路的封装测试等主营业务。

公司业务发展具备技术优势：

集成电路封装测试属于技术密集型行业之一，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现在对产品封装加工的工艺上面。公司技术研发积累与沉淀这么多年，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，企业国内外专利技术总数204项，其中发明专利11项，

公司在封装领域技术优势比较突出，可以帮助其敏锐的捕捉到国产替换的机会，缩小与国内外一流厂商的技术差距，大力开发封装产品品牌客户。

公司业务发展具备规模优势：

芯片设计公司不仅选择长期合作伙伴，应该留意封装测试厂商是否具备足够的产能规模，对于大批量、高品质供货的能力是否具备。促进公司在国内封装测试行业的规模优势的提升，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，这一举措创造了良好的物理条件来支持公司长期进行产能扩充和技术改造。

该公司已成为中国南方最大的国内封装和测试公司之一，2021年公司集成电路封装测试销量为103.70亿只，自身业务规模优势由此产生，为未来提升市场地位打下坚实基础。

三、气派科技运营分析——发展先进封装，提升技术优势

从调研得到的情况来看，气派科技一方面抓住下游市场小型化需求机遇，另一方面还把握低功耗等需求快速发展的机遇，对先进封装进行积极拓展，传统封装的占比也显而易见的减少了，整合完善产品结构，与此同时目前公司已了5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，利用了这个技术，产品批量生产的利润就有希望提升。

提高先进封装占比，优化产品结构：

伴随着AIOT、智能手机等下游应用范围增加的同时，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。

公司要抓住机会，公司在扩产的过程中加强对产品结构上面的调整，新增产能重点导入先进封装产品，降低传统封装的比重。公司持续引进和培养高水平的封装测试技术人才，以保持技术竞争力，特别是突出的封装技术人才，增强研发上的投入力度，让公司研发实力和技术水平进入更高的阶段。

成功开发5G宏基站GaN射频功放塑封封装技术：

现在5GMIMO基站的建站减缓了速度，但宏基站建站需求迅猛扩张，宏基站GaN射频功放无论是高频还是低频目前国际国内均采用的是陶瓷封装，成本居高不下，在一定程度阻碍了行业的发展，塑封封装替代技术将成为助力行业发展的一大主力。

公司于2021年成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，当前关于技术路线和方案的评估认证已经成功完成，批量生产有可能要到2022年，公司将在盈利上赢得新的增长机会。

四、气派科技财务分析——财务状况有所下降

根据气派科技2022年一季报：公司2022年一季度实现营收1.26亿，同比-17.19%；实现归母净利润-610.82万，同比-130.2%；实现扣非净利润-974.99万，同比-150.63%。

2022年一季度业绩变动主要源于：主要原因是市场行情变化及疫情的影响，影响时间较短。

通过2022年一季报，我们总结并分析了气派科技的主要财务指标表现:

盈利能力：

气派科技盈利能力有所削弱，回报股东能力受损。

成长能力：

气派科技成长能力减弱，经营业绩已经明显降低。

偿债能力：

气派科技偿债能力同比有所削弱，短期偿债能力承压非常表现明显。

运营能力：

气派科技运营能力持续减弱，总资产的周转需加快速度。

现金流：

气派科技现金流能力相对平稳，公司现金回收质量很高。

其中，气派科技资产结构改进优化，当前公司资金利用效率有所回升。

排雷分析：

固定资产目前已经占到了总资产的54%，可以说算是重资产模式了，维持竞争优势就要付出比较高的成本，

其余指标一切正常，爆雷风险不大。

五、气派科技今日股价分析

1、技术面分析

压力支撑：

该股的支撑位在元附近，压力位在元附近，

结合大盘和行业走势来看：

市场表现：

过去7个交易日，该股走势。

2、资金面分析

气派科技的资金流向情况：

近5日内该股资金总体呈状态，5日共万元。

气派科技买卖五档分析：

该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。

气派科技成交量量比分析：

（三）后市如何操作？全文分析总结！

今天我们对半导体板块和气派科技的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：

数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络

【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。